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  商业资讯：电子 — 全球IC产业发展呈现六大动向
　　　　　　　　　

 

全球IC产业发展呈现六大动向
信息来源：中电网　点击次数：129　发布时间：2006/5/9 15:42:28
 
　　 　　根据SIA的统计，2005年全球半导体产业比2004年增长6.8%，与 2004年27%的增长率相比，全球半导体产业发展减速，全年产业销售规模为2274.8亿美元。 　　目前IC技术的发展状况是：90纳米技术已经进入规模生产阶段， 60纳米技术处在导入期，45纳米技术正在作前期研发工作。 　　通常所说的摩尔定律指的是IC芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍。同时，集成电路的单位功能成本平均每年降低25%左右。因此，集成电路价格每年都会下降，最明显的是存储器电路的价格下降，其他电路价格的下降要比存储器慢。 　　按照国际半导体技术发展路线图，2007年最先进的技术是65纳米， 2010年是45纳米，到2018年是18纳米。 　　在分析路线图时要注意两点：首先，每项技术都沿着研发—样品 —生产的三个层次向前发展，最先进技术的生产年份是指第一个公司将该项技术引入生产，而且第二个公司也在3个月内投入生产；第二，路线图用不同颜色标明了对新的技术需求，当前制造方案已知并已得到优化，制造方案已知，制造方案未知或已有过渡解决方案的四种情况，展示了技术创新发展的空间。 　　从技术发展趋势看，由于硅CMOS技术正接近物理极限，在继续开发传统CMOS结构的同时，正在重点开发硅基材料、应力硅、SOI材料、化合物半导体材料和相应的器件结构和工艺技术。另一方面，则加紧进行新型器件(如纳电子器件)的研究。 　 IC进入纳米制造技术和SoC时代 　 极大规模IC是指芯片所含元件数在107以上，所含门数在106以上的集成电路。系统级芯片SoC指的是在单个硅片上集成子系统或系统，包括处理器、高密度逻辑电路、模拟和混合信号电路、存储器等。 　　从分立器件到集成电路再到SoC，是微电子领域的重大革命。21 世纪，集成电路已经进入纳米制造技术和SoC时代。 　 硅含量增加并呈“硅周期”特点 　 在电子产品中所用半导体产品的总价占电子产品价值的百分比称之为硅含量。 　　随着新产品的开发和电子产品复杂程度的提高，其硅含量也不断地增大。第一代电子产品如模拟电视机、磁带收录机等，其硅含量在 20%以下；第二代电子产品如数码相机、GPS导航等，其硅含量已达35%；第三代电子产品，如数字电视、无线局域网设备及2.5与3G手机，硅含量己达40%以上。所以，通过全球终端产品的市场，也可以估算出集成电路产品的市场需求量，并从中寻找IC产业的生长点和市场切入点。 　　近30年来，国际半导体市场一直呈现周期性的上升(繁荣)与下降 (衰退)，人们称这种周期性的变化为“硅周期”。 　　全球半导体工业已经历了七次循环，主要特点是：平均每四至五年一个周期，周而复始不间断，几乎每隔10年出现一个大低谷或者大高峰。业界相信：未来半导体工业的周期还将继续下去，但今后周期的波动性将大大减少。也有人认为，不会再出现类似1986年或2001年那样市场大起大落的情况。 　 数字消费类电子产品成为主角 　 从半导体工业的产品市场看，推动市场的动力己经从计算机演变到通信及消费类电子产品。以前，计算机应用是市场的推手，所以主要的购买者是企业。而现在，市场的推手逐渐转变到通信及消费类电子产品，主要的购买者变成了企业和消费者两者皆有。市场研究公司 IDC预测，2009年全球消费产品半导体市场将比2004年增长1倍，从 1400亿美元增长到约3000亿美元。 　 半导体照明和太阳能电池是重要方向 　 当前，半导体技术的重点主要是集成电路，但并不限于集成电路。实际上，半导体器件的领域很宽，例如，半导体照明是一个很重要的方向。 　　此外，半导体太阳能电池也是一个很重要的方向，去年全球太阳能电池的增长率是34%，今年预计增长10%以上；MEMS是一项重要的新兴技术。还要强调的是，半导体制造技术正在不断扩大应用范围，广泛用于制造新一代电子元器件。 　 半导体工业结构不断变化上世纪70年代，国外所有的半导体大企业都是IDM企业(集成器件制造企业)，其产品门类从系统、半导体器件和IC，直到硅材料、半导体制造设备。从上世纪80年代开始，半导体工业结构产生变化：IDM 企业集中于产品的研发等方面，并越来越专注于若干产品门类；代工模式及其重要性不断增加，无生产线(fabless)公司不断涌现；半导体工业进入广泛的国际合作时代。到了上世纪90年代，IDM企业外包组装测试的比例逐渐增大，并开始将某些芯片的生产委托给晶圆代工公司。同时，IC代工企业也在发生变化，从开始时以扩大生产能力为主，发展到以提高性能为主，现在是以提供解决方案为主。 　　日本产业界认为，半导体业现在可以分为7种业务模式：第一种叫系统的IDM模式，像松下公司。第二种模式叫Nich狭缝产品的IDM，像三洋。第三种模式是霸权IDM，如Intel。第四种模式是存储器IDM 公司，如三星。第五种是IP供应商，如ARM。第六种是Fabless公司，专注设计和销售。第七种是代工委托制造。这七种业务模式中利润率最高的是霸权式IDM，利润率低的是存储器公司。 　　这几年，全球半导体工业结构仍在不断演变和发展中。一些大公司正在“裂变”，有些IDM企业搞小制造线(Fablite)，有些IDM企业兼做Foundry，也有的IC代工厂开始建立设计公司。总趋势是垂直整合，水平分工。就中国IC产业来讲，我们的工业结构应该是多样化的，不能限于一种结构。但是，企业选择什么模式，要根据企业自身的特点、企业的技术水平和经营管理能力，加以综合考虑。

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