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信息来源：东莞市瑞上五金电子制品有限公司 点击次数：265 发布时间：2015/4/21 18:17:43 |
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当前，随着SMT技术的推广普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT）焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）可以从1.27mm 减小到1.0mm，并逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。
现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制电路板（FPC）及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量，降低装配成本已经被众多的客户所接受。FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如：数码相机，PDA,手机等产品。本文将着重介绍这种FPC/FFC连接器。
一．FPC连接器结构及使用
FPC连接器用于连接印制电路板（PCB）和柔性印制电路板（FPC）,使之实现机械上和电气上的连接。其特点是一端与PCB焊接相连接（多采用SMT焊接），另一端与FPC对插，且FPC连接器上设计有卡锁装置使FPC和FPC连接器锁紧，保持一定的接触可靠性。故连接器的塑胶体和端子以及卡锁零件之间有严格的配合要求。
为了满足在SMT制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的平整度和共面度，通常业界的规范为共面度0.10max.,否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。
1－1、塑胶体
塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的保持力。根据产品的使用要求，塑胶体要有足够的强度和韧性，且在SMT焊接前后都不能有翘曲变形。下文将具体介绍塑胶体的设计及原料选择。
1－2、端子
端子是FPC/FFC连接器的接触部件，为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性能，FPC/FFC连接器端子采用窄片式的接触方式，材质选用导电性能和机械强度较好的磷青铜。
通常，端子结构的设计会有两种方式，一种是冲压平面下料端子（简称：下料端子），另一种是冲压后折弯成形端子（简称：成形端子）。由于窄片型的母端子需要有足够的弹性和相对复杂的形状，如果采用冲压成形的方式，会给冲压加工造成困难，且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式。
因为FPC/FFC连接器的应用特点是和直式片状的FFC/FFC（柔性印制电路板/扁平电缆）相配合插接，故其端子分类都是母型端子。故通常也采用下料方式。
1－3、卡锁
卡锁零件与塑胶体相配合，当FPC/FFC插入后，利用卡锁零件来锁紧FPC/FFC,使之保持一定的接触力。故要求零件有足够好的刚性，通常采用PPS原料生产。如下图所示，是FPC连接器与FPC相配合对插的示意图：
1－4、焊接片
焊接片用来加强连接器与PCB之间的连接牢固性，而且可以避免因端子上承受的应力过大而损坏端子与PCB的焊接。装配后焊接片要求与所有端子的共面度保持一致。
在Pin数较少的FPC连接器中，焊接片并非必选的零件。
二、塑胶体结构及原料
在FPC/FFC连接器的设计过程中，塑胶体零件的结构和原料选用直接影响到SMT制程中的功能和应用。对于塑胶体来说，不仅是要关注其在红外线回流焊的过程中耐高温的能力，还需要考量其耐冲击的能力。
如果选用太软的塑胶，可能会导致成型后的尺寸精度不高，以及容易变形等不良。若选用太硬的塑胶，又会有因受冲击而使塑胶开裂的不良。因此好的塑胶原料不但要求耐高温和较低的热膨胀系数，而且要求适宜于射出小间距薄壁型结果，并保持有一定的强度和韧性。如下图所示，为小间距，薄壁型结构的0.5mm FPC连接器塑胶体。
三．FPC/FFC连接器相关规格
依据美国军标MIL-STD-202F的要求，通常FPC连接器需要考量下列性能指标：
电气性能 ：接触电阻、额定电流、额定电压、耐电压等。
机械性能 ：机械振动、冲击、寿命测试、端子保持力、公母互配插入力及拔出力等。
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