| <P><STRONG>设备特点</STRONG><BR><STRONG>1.高效率</STRONG><BR> 用于将ＩＣ芯片与散热片组装的非标自动装配设备,其包括：底座、由微处理器控制的控制电路驱动的散热片加载装置、散热膏加载装置、ＩＣ芯片加载装置、螺钉送料装置和紧固装置；<BR>散热片加载装置设置在底座上,具有供散热片滑行的滑道,使散热片沿滑道滑行至对应工位；散热膏加载装置由可水平运动和垂直运动的运动结构带动蘸沾部蘸沾散热膏并将散热膏涂装至散热片；ＩＣ芯片加载装置将ＩＣ芯片分离并逐个送入工位，通过设置于运动结构上的吸附部吸取ＩＣ芯片并安装至散热片；螺钉送料装置的螺钉出口对准工位上散热片的固定孔,将螺钉逐个送至固定孔；紧固装置位于固定孔的垂直上方,将螺钉旋拧紧固在固定孔中。<BR><STRONG>2.高稳定性</STRONG><BR> 设备机身采用CNC一体加工,底座采用厚钢板结构,使重心下降,更加稳固<BR><STRONG>3.高精度</STRONG><BR> 采用高精密度气缸,X、Y轴都采用线性模组,导轨主要部分采用特质的高强度<BR><STRONG>4.高可靠性</STRONG><BR> X、Y轴都采用线性模组,导轨主要部分采用特质的高强度、高直线度铝型材,型材内部有特殊的钢轨保证机械强度并长期保持平行度,滑块是偏心螺母设计和防松移设计,可自己调节滑块松紧。</P> |
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